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J-GLOBAL ID：200903056396339464
プリント配線板製造用のフレキシブル基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997000694
Publication number (International publication number)：1998200217
Application date： Jan. 07, 1997
Publication date： Jul. 31, 1998
Summary：
【要約】【課題】 低コストにもかかわらず確実に封止樹脂の流動を阻止し、かつ封止によるワイヤの接触や断線を確実に回避するプリント配線板製造用のフレキシブル基板を提供すること。【解決手段】 フレキシブル基板2は熱可塑性樹脂製であり、かつ熱成形によって形成された凹凸部7を所定部位に備える。フレキシブル基板2は半導体チップ5をワイヤボンディングするためのチップ搭載部4,6とそのチップ搭載部4,6を包囲するボンディングパッド8群とを備える。凹凸部7はチップ搭載部4,6とボンディングパッド8群との間の領域に突設されたダムD1 である。
Claim (excerpt)：
プリント配線板を製造する際に使用されるフレキシブル基板において、前記フレキシブル基板は熱可塑性樹脂製であり、かつ熱成形によって形成された凹凸部を所定部位に備えるプリント配線板製造用のフレキシブル基板。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 1/02 B
, H05K 1/18 M
