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J-GLOBAL ID：200903056440444980

低融点封着用組成物

Inventor： 山中 俊郎 ,  日方 元
Applicant, Patent owner： 日本電気硝子株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994216639
Publication number (International publication number)：1996059294
Application date： Aug. 17, 1994
Publication date： Mar. 05, 1996
Summary：

【要約】【目的】 PbO含有量を低減しつつ、ICパッケージや表示デバイスの封着材料として要求される諸特性を満足することが可能な低融点封着用組成物を提供する。【構成】 重量百分率でBi2 O3 45〜90%、B2 O3 1〜20%、Fe2O3 0.3〜8%、PbO 0〜44.9%、SiO2 +Al2 O3 0〜5%、ZnO+CuO 0〜15%、Cs2 O 0〜10%、TeO2 0〜4%、F20〜10%の組成を有するガラス粉末45〜95体積%と、耐火性フィラー粉末55〜5体積%とからなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

重量百分率でBi2 O3 45〜90%、B2 O3 1〜20%、Fe2 O3 0.3〜8%、PbO 0〜44.9%、SiO2 +Al2 O3 0〜5%、ZnO+CuO 0〜15%、Cs2 O 0〜10%、TeO2 0〜4%、F2 0〜10%の組成を有するガラス粉末からなることを特徴とする低融点封着用組成物。

IPC (4)：

C03C 8/24 ,  C03C 8/02 ,  C03C 8/14 ,  H01L 23/10