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J-GLOBAL ID：200903056473370787

板状物保持手段およびそれを用いた装置

Inventor： 天田 春男
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991199617
Publication number (International publication number)：1993047906
Application date： Aug. 08, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウェハなどの板状物を清浄かつ高純度な状態で保持し、精度良く姿勢制御できる板状物保持手段およびそれを用いた装置を提供する。【構成】 半導体ウェハのホトエッチング工程に用いられるホトレジストベーキング処理装置であって、半導体ウェハ1は、単結晶サファイア製ピンプレート2を介してヒータ埋込み型のヒータブロック3に設置されている。そして、半導体ウェハ1上には、この半導体ウェハ1の表面に半導体素子回路パターンをパターンニングするホトレジスト膜4が塗布されている。また、半導体ウェハ1を支持するウェハ支持突起部5は、0.1mm×0.1mmの正方形形状をし、0.1mmの高さに形成され、この接触面の面粗さがRa値0.1μm以下に精密加工されている。

Claim (excerpt)：

単結晶サファイア材料で構成した保持部材を介して、板状物を保持することを特徴とする板状物保持手段。

IPC (4)：

H01L 21/68 ,  G11B 5/84 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/22

FI (2)：

H01L 21/30 301 Z ,  H01L 21/30 361 C