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J-GLOBAL ID：200903056474529119

金属ベース基板の製造方法

Inventor： 稲田 偵一 ,  有家 茂晴 ,  仙波 広美 ,  三森 誠司 ,  小畑 和仁
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992062038
Publication number (International publication number)：1993267842
Application date： Mar. 18, 1992
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】放熱性と絶縁特性に優れた金属ベース基板を、効率良く製造する方法を提供すること。【構成】25°Cで液状のエポキシ樹脂100重量部と重量平均分子量が15,000以上のエポキシ樹脂20〜55重量部と無機フィラー300〜500重量部と有機溶剤と、上記エポキシ樹脂の硬化剤よりなるワニスを銅箔の接着処理面に塗布し、まず、銅箔裏面より乾燥させた後、さらに少なくともワニスの塗膜面から乾燥させた絶縁層付銅箔を作製し、次に、この絶縁層付銅箔と金属板を重ね合わせ加圧加熱により一体化すること。

Claim (excerpt)：

25°Cで液状のエポキシ樹脂100重量部と、重量平均分子量が15,000以上のエポキシ樹脂20〜55重量部と、無機フィラー300〜500重量部と、有機溶剤と、上記エポキシ樹脂の硬化剤よりなるワニスを銅箔の接着処理面に塗布し、銅箔をワニスの塗膜面の裏面から加熱乾燥した後、ワニスの塗膜面から乾燥し、この絶縁層付銅箔と金属板を重ね合わせ加圧加熱により積層一体化したことを特徴とする金属ベース基板の製造方法。

IPC (9)：

H05K 3/44 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/20 ,  B32B 27/38 ,  B32B 31/06 ,  B32B 31/12 ,  C09J163/00 JFM ,  C09J163/00 JFN ,  H05K 3/38