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J-GLOBAL ID：200903056491384230
ユニット式建物の上下階接合構造
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
木下 実三 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992152121
Publication number (International publication number)：1994042060
Application date： Jun. 11, 1992
Publication date： Feb. 15, 1994
Summary：
【要約】【目的】 水平方向に並べられた複数の下階用建物ユニットを位置決めするための部材と、下階用建物ユニットと上階用建物ユニットとを接合するための部材とを兼用化できるようにする。【構成】 水平方向に並べられた複数の下階用建物ユニット1Aに剣先ボルト11を立設し、これらのボルト11を建物ユニット1Aの位置決め用の接合プレート12の孔13に挿入し、かつ、ボルト11を上階用建物ユニット1Bの孔に挿入してその突出端部にナットを螺合する。
Claim (excerpt)：
下階用建物ユニットの骨組にボルトが立設され、水平方向に並べられた複数の下階用建物ユニットの前記ボルトがこれらの下階用建物ユニットを位置決めする接合プレートの孔に挿入され、前記ボルトは上階用建物ユニットの骨組に挿入されてその突出端部にナットが螺合されていることを特徴とするユニット式建物の上下階接合構造。
Patent cited by the Patent：
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