半導電性高分子弾性部材

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994164271
Publication number (International publication number)：1995113050
Application date： Jul. 15, 1994
Publication date： May. 02, 1995
Summary：

【要約】【目的】電気抵抗が温度15〜28°C、相対湿度10〜85%において測定電圧10〜5000Vの範囲で1×105 〜1×1010[Ωcm]であり、上記電気抵抗の位置ばらつきが±20%以下であり、かつ連続通電した時の電気抵抗が初期抵抗の5倍未満であることを特徴とする半導電性高分子弾性部材。【構成】半導電性弾性部材として、主に親水性ウレタンを基材とし、これに陽イオン及び/又は両性イオン性界面活性剤の如き有機イオン性物質の採用により、更にその中でも陽イオン界面活性剤である比較的分子量の大きな第4級アンモニウム塩を、上記高分子材料基材の0.001〜20重量部、より好ましくは0.01〜3重量部添加することにより上記目的に叶う部材を得た。

Claim (excerpt)：

電気抵抗が温度15〜28°C、相対湿度10〜85%において測定電圧10〜5000Vの範囲で1×105 〜1×1010[Ωcm]であり、上記電気抵抗の位置ばらつきが±20%以下であり、かつ連続通電した時の電気抵抗が初期抵抗の5倍未満であることを特徴とする半導電性高分子弾性部材。

IPC (5)：

C08L101/12 LTB , C08L 75/04 NFZ , F16C 13/00 , G03G 15/08 501 , G03G 15/16 103

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平1-101375
特開平4-232980
特開昭50-150438

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