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J-GLOBAL ID:200903056537864452
電磁波シールド材料の作製方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004035247
Publication number (International publication number):2005228879
Application date: Feb. 12, 2004
Publication date: Aug. 25, 2005
Summary:
【課題】 エッチング工程を行うことなく、微細な金属パターンを高精度で形成することができ、該金属パターンの基材との密着性も良好な、電磁波シールド材料の作製方法を提供すること。【解決手段】 (a)可視光に対して透明な基材上に、重合開始基を有するポリマーを含有する重合開始層を形成する工程と、 (b)該重合開始層上に、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーがパターン状に直接化学結合した領域を形成する工程と、 (c)該領域に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、 (d)無電解メッキを行い、金属パターンを形成する工程と、を順次有する電磁波シールド材料の作製方法。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
(a)可視光に対して透明な基材上に、重合開始基を有するポリマーを含有する重合開始層を形成する工程と、
(b)該重合開始層上に、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーがパターン状に直接化学結合した領域を形成する工程と、
(c)該領域に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、
(d)無電解メッキを行い、金属パターンを形成する工程と、
を順次有する電磁波シールド材料の作製方法。
IPC (2):
FI (2):
H05K9/00 V
, G09F9/00 309A
F-Term (13):
5E321AA04
, 5E321AA23
, 5E321BB23
, 5E321GG01
, 5E321GG05
, 5E321GH01
, 5G435AA06
, 5G435BB05
, 5G435BB06
, 5G435BB12
, 5G435GG33
, 5G435HH12
, 5G435KK07
Patent cited by the Patent: