Pat

J-GLOBAL ID：200903056542872315

配線基板

Inventor： 飯田 敦子 ,  山川 晃司 ,  田沼 千秋 ,  村上 泰淳
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994048425
Publication number (International publication number)：1995263841
Application date： Mar. 18, 1994
Publication date： Oct. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】 静電潜像を用いて精度の高いパターンを有する配線基板を得る。【構成】 樹脂粒子を用いて樹脂層とメッキ層の界面を凹凸にせしめるか、コアの平均粒子半径rと、樹脂層の厚さtとは、r/t≧5で表される関係を満たす現像剤を用いるか、あるいはアスペクト比a/bが2以上である現像剤を用いる。

Claim (excerpt)：

基板と、該基板上に選択的に形成され、表面に凹凸を有する樹脂層と、該樹脂層上にメッキにより形成された金属層とを具備し、該凹凸は、その表面の少なくとも一部に金属メッキの誘発物質が付着され、かつ該樹脂層内に埋め込まれて一部露出した粒子か、あるいは該粒子の除去により得られ、該メッキ誘発物質が残留された凹状の痕跡により生ずることを特徴とする配線基板。

IPC (7)：

H05K 3/18 ,  G03G 9/08 ,  G03G 15/22 103 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/38

FI (3)：

G03G 9/08 ,  G03G 9/08 391 ,  H01L 23/12 Q