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J-GLOBAL ID:200903056553437513
薄膜デバイスの基板間転写方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
伊東 忠彦 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001012391
Publication number (International publication number):2001274528
Application date: Jan. 19, 2001
Publication date: Oct. 05, 2001
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 デバイスをデバイス基板へ転写する方法を提供する。【解決手段】 デバイスのアレイがキャリア基板に設けられる。アレイは多数のデバイス複合体を含む。各デバイス複合体は、実質的に同じパターンを成し、対応したデバイス基板上のデバイス領域に第1の複数のデバイス16(a)及び第2の複数のデバイスをフォーメーション基板に形成する工程と、第1の複数のデバイス及び第2の複数のデバイスをキャリア基板14に転写する工程と、第1の複数のデバイスを第1のデバイス基板17(a)上の第1の複数のデバイス領域に配置する工程と、第2の複数のデバイスを第2デバイス基板上の第2の複数のデバイス領域に配置する工程と、を有する方法によって配置される。
Claim (excerpt):
第1の複数のデバイス及び第2の複数のデバイスをフォーメーション基板に形成する工程と、上記第1の複数のデバイス及び上記第2の複数のデバイスをキャリア基板に転写する工程と、上記第1の複数のデバイスを第1のデバイス基板上の第1の複数のデバイス領域に配置する工程と、上記第2の複数のデバイスを第2のデバイス基板上の第2の複数のデバイス領域に配置する工程と、を有する方法。
IPC (3):
H05K 1/18
, G02B 6/122
, H01L 31/12
FI (3):
H05K 1/18 J
, H01L 31/12 B
, G02B 6/12 B
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