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J-GLOBAL ID：200903056553437513

薄膜デバイスの基板間転写方法

Inventor： 吉村 徹三 ,  ウェン-チョウ ヴィンセント ワン ,  稲生 正章 ,  マーク マッコーマック ,  マイケル ピーターズ
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001012391
Publication number (International publication number)：2001274528
Application date： Jan. 19, 2001
Publication date： Oct. 05, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 デバイスをデバイス基板へ転写する方法を提供する。【解決手段】 デバイスのアレイがキャリア基板に設けられる。アレイは多数のデバイス複合体を含む。各デバイス複合体は、実質的に同じパターンを成し、対応したデバイス基板上のデバイス領域に第1の複数のデバイス16(a)及び第2の複数のデバイスをフォーメーション基板に形成する工程と、第1の複数のデバイス及び第2の複数のデバイスをキャリア基板14に転写する工程と、第1の複数のデバイスを第1のデバイス基板17(a)上の第1の複数のデバイス領域に配置する工程と、第2の複数のデバイスを第2デバイス基板上の第2の複数のデバイス領域に配置する工程と、を有する方法によって配置される。

Claim (excerpt)：

第1の複数のデバイス及び第2の複数のデバイスをフォーメーション基板に形成する工程と、上記第1の複数のデバイス及び上記第2の複数のデバイスをキャリア基板に転写する工程と、上記第1の複数のデバイスを第1のデバイス基板上の第1の複数のデバイス領域に配置する工程と、上記第2の複数のデバイスを第2のデバイス基板上の第2の複数のデバイス領域に配置する工程と、を有する方法。

IPC (3)：

H05K 1/18 ,  G02B 6/122 ,  H01L 31/12

FI (3)：

H05K 1/18 J ,  H01L 31/12 B ,  G02B 6/12 B