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J-GLOBAL ID：200903056556721638

研磨パッド、研磨装置および研磨方法

Inventor： 中嶋 英晴
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998127945
Publication number (International publication number)：1999333699
Application date： May. 11, 1998
Publication date： Dec. 07, 1999
Summary：

【要約】【課題】ウェーハ全面での研磨量の均一性、平坦性などの研磨品質の向上が可能な化学的機械研磨用の研磨パッド、研磨装置および研磨方法を提供する。【解決手段】被研磨基板4を研磨する化学的機械研磨法に用いる研磨パッドであって、研磨パッドには溝30が形成されており、少なくも被研磨基板4の進行方向38前方側の溝30の肩部33が上方ほど広がる順テーパー形状に形成されている構成とする、あるいは、少なくとも研磨パッドの表面近傍領域において、硬度、弾性あるいは研磨スラリの保持特性が異なる領域A,B,Cが形成されている構成とする。

Claim (excerpt)：

被研磨基板を研磨する化学的機械研磨法に用いる研磨パッドであって、前記研磨パッドには溝が形成されており、少なくも前記被研磨基板の進行方向前方側の前記溝の肩部が上方ほど広がる順テーパー形状に形成されている研磨パッド。

IPC (3)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (3)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 F