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J-GLOBAL ID：200903056560217588

セラミック基板の製造方法、厚膜ペ-ストおよび有機バインダ

Inventor： 木下 円 ,  岡本 正英 ,  勝村 宣仁
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999167124
Publication number (International publication number)：2000076931
Application date： Jun. 14, 1999
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】脱バインダ性およびパターン成形性の改善。【解決手段】有機バインダとして、その有機化合物と溶剤とからなる溶液(すなわちビヒクル)の、ずり速度0.2sec<SP>-1</SP>における粘度をηとし、該有機化合物の重量平均分子量をMaとするとき、0<Ma<10<SP>10</SP>の範囲で、Ma>McであればηがMa<SP>n</SP>に比例し(ただしn>1)、Ma≦McであればηがMaに比例するような値Mcが存在するような有機化合物であって、重量平均分子量がMc以下である化合物を用いる。

Claim (excerpt)：

厚膜ペースト用粉体と、溶剤と、有機化合物からなる有機バインダとを含むセラミック基板用ペーストにおいて、上記有機化合物は、上記有機化合物と上記溶剤とからなる溶液の、ずり速度0.2sec<SP>-1</SP>における粘度をηとし、該有機化合物の重量平均分子量をMaとするとき、0<Ma<10<SP>10</SP>の範囲で、Ma>McであればηがMa<SP>n</SP>に比例し(ただしn>1)、Ma≦McであればηがMaに比例する値Mcが存在する化合物であり、上記有機バインダの重量平均分子量は上記Mc以下であることを特徴とする厚膜ペースト。

IPC (3)：

H01B 1/20 ,  H01B 3/00 ,  H05K 1/09

FI (3)：

H01B 1/20 A ,  H01B 3/00 A ,  H05K 1/09 D