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J-GLOBAL ID：200903056595476209

複合リードフレーム用接着基材及びそれを用いた複合リードフレーム

Inventor： 北原 幹夫 ,  阿部 憲治 ,  石垣 恭市 ,  木場 繁夫
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Agent (1)： 最上 正太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994320362
Publication number (International publication number)：1996181267
Application date： Dec. 22, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 放熱効果が損なわれず、信頼性の高い半導体装置を製造できる複合リードフレーム用接着基材及びそれを用いた複合リードフレームを提供する。【構成】 放熱板となる金属板(11)の片方の面(11a)に、熱により溶融接着可能な接着剤層(12)を設けて成る複合リードフレーム用接着基材において、上記金属板(11)のもう一方の面(11b)の平均粗度を0.3μm〜1.0μmとしたことを特徴とする。【効果】 金属板(11)の封止樹脂(3)との接触面(11b)が適度の粗度を有しているため、封止樹脂との密着性が良く、剥離等を生じて放熱効果を損なうようなことがなく、信頼性の高い半導体装置を製造し得るものである。

Claim (excerpt)：

放熱板となる金属板(11)の片方の面(11a)に、熱により溶融接着可能な接着剤層(12)を設けて成る複合リードフレーム用接着基材において、上記金属板(11)のもう一方の面(11b)の平均粗度を0.3μm〜1.0μmとしたことを特徴とする複合リードフレーム用接着基材(1)。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28