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J-GLOBAL ID:200903056601926173

電子部品表面保護材、その表面保護材を備えた電子部品、およびその表面保護材を使用した電子部品の電気的接続方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 青木 朗 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991307856
Publication number (International publication number):1993275487
Application date: Nov. 22, 1991
Publication date: Oct. 22, 1993
Summary:
【要約】【目的】 電子装置の種々の使用環境に耐え、電子装置表面に適用する場合に作業性がよく、且つ電子部品間の電気的接続性のよい電子装置の表面保護材、並びにそれを用いた電子部品及び電気的接続方法を提供する。【構成】 1)弗素化アクリレートおよび/または弗素化ポリウレタン0.01重量%〜2.00重量%、および2)弗素化炭化水素化合物または弗化炭素99.99重量%〜98.00重量%;あるいは1)弗素化アクリレートおよび/または弗素化ポリウレタン0.01重量%〜2.00重量%、2)アクリル樹脂1.50重量%〜35.00重量%、および3)有機溶剤98.49重量%〜63.00重量%、を含有することを特徴とする電子部品表面保護材。
Claim (excerpt):
1)弗素化アクリレートおよび/または弗素化ポリウレタン0.01重量%〜2.00重量%、および2)弗素化炭化水素化合物または弗化炭素99.99重量%〜98.00重量%を含有することを特徴とする電子部品表面保護材。
IPC (7):
H01L 21/60 311 ,  C09D 4/00 PDR ,  C09D133/00 PEG ,  C09D175/04 PHW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 3/28

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