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J-GLOBAL ID：200903056632750901

製造装置組立部品、製造装置組立部品の製造方法、半導体製造装置及び電子ビーム露光装置

Inventor： 杉原 和佳 ,  安藤 厚司 ,  奥村 勝弥
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 三好 秀和 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999271336
Publication number (International publication number)：2001093821
Application date： Sep. 24, 1999
Publication date： Apr. 06, 2001
Summary：

【要約】【課題】 真空系内部において配線ケーブルの引き回しを減少させることができる製造装置組立部品を提供する。小型化を実現することができる半導体製造装置を提供する。【解決手段】 真空系内部の機器を組み立てる製造装置組立部品1に、配線13、14及び配線ターミナル13A、13B、14A、14Bを備える。配線13及び14は第1の絶縁皮膜12上に形成される。また、配線13及び14は第2の絶縁皮膜15で覆われる。第1の絶縁皮膜12、第2の絶縁皮膜15には電着ポリイミド膜を使用する。このような製造装置組立部品1で半導体製造装置を構築することにより、配線ケーブルの引き回し、空中配線等を減少することがでてきる。

Claim (excerpt)：

真空系内部の機器の組み立てに使用される組立部品本体と、前記組立部品本体上に形成された第1の絶縁被膜と、前記第1の絶縁被膜上に形成された配線と、前記配線に配設された配線ターミナルと、前記配線ターミナルを除いて前記配線を被覆する第2の絶縁被膜とを備えたことを特徴とする製造装置組立部品。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  H01J 37/305

FI (2)：

H01J 37/305 B ,  H01L 21/30 541 A