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J-GLOBAL ID：200903056684926153

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いた光半導体装置

Inventor： 小坂 正彦 ,  土田 悟 ,  広川 孝三
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994039642
Publication number (International publication number)：1995247339
Application date： Mar. 10, 1994
Publication date： Sep. 26, 1995
Summary：

【要約】【目的】 透明性、耐熱性、耐湿信頼性、耐熱衝撃信頼性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた光半導体装置を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、ビスフェノール系ノボラック樹脂硬化剤、硬化促進剤を含有してなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、分子内に立体障害を持つエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂を用いる。特に、硬化剤にはビスフェノール系ノボラック樹脂を用い、さらに分子内に立体障害を持つエポキシ樹脂としては、臭素化エポキシ樹脂、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテル等を用いる。これにより、図1に示すように、実施例1〜3は、比較例1,2と光透過率をほぼ同じに保った状態で、架橋密度や、成形収縮、熱膨脹率を低減できる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、ビスフェノール系ノボラック樹脂硬化剤、硬化促進剤を含有してなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、上記エポキシ樹脂が、分子内に立体障害を持つエポキシ樹脂を含むことを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/30 NHR ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/02