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J-GLOBAL ID：200903056687100329

耐熱接着剤、耐熱接着剤層付き半導体チップ、耐熱接着剤層付きリードフレーム、耐熱接着剤層付きフィルム及び半導体装置

Inventor： 坂田 淘一 ,  西澤 ▲広▼ ,  平井 圭三 ,  鈴木 健司
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997142251
Publication number (International publication number)：1998330724
Application date： May. 30, 1997
Publication date： Dec. 15, 1998
Summary：

【要約】【課題】 チップとリードフレームとの接着性(特に熱圧着性)とはんだリフロー時のパッケージクラックを防止するのに十分な封止材との接着性とを兼ね備える耐熱接着剤、耐熱接着剤層付き半導体チップ、耐熱接着剤層付きリードフレーム、耐熱接着剤層付きフィルム及び半導体装置を提供する。【解決手段】 樹脂封止型半導体装置の半導体チップとリードフレームを接着するための耐熱接着剤であり、封止材の成形温度で封止材構成樹脂に溶解せず、さらに半導体チップとリードフレームとのせん断接着力が1(N/4mm2)以上である耐熱接着剤、耐熱接着剤層付き半導体チップ、耐熱接着剤層付きリードフレーム、耐熱接着剤層付きフィルム及び半導体装置。

Claim (excerpt)：

樹脂封止型半導体装置の半導体チップとリードフレームを接着するための耐熱接着剤であり、封止材の成形温度で封止材構成樹脂に溶解せず、さらに半導体チップとリードフレームとのせん断接着力が1(N/4mm2)以上であることを特徴とする耐熱接着剤。

IPC (4)：

C09J179/08 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C09J179/08 Z ,  H01L 21/52 F ,  H01L 23/30 R