多層プリント配線板の凹凸を排除するピン積層法及び積層装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：廣江武典
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001370003
Publication number (International publication number)：2003174259
Application date： Dec. 04, 2001
Publication date： Jun. 20, 2003
Summary：

【要約】【課題】多層プリント配線板の凹凸を排除するピン積層法と積層装置を提供すること。【解決手段】ピン積層法であって、(a)クリーンルームで複数のスチールプレート31と銅層32とを準備し、ワークルームで複数のプレプレグ91とコア92とを準備するステップと、(b)光沢面を上方に向けた前記銅層32の1枚目と、前記スチールプレート31の1枚と、積層装置上で光沢面を下方に向けた該銅層32の2枚目とを連続的に積層処理してサンドイッチ型積層ボード30を準備するステップであって、前記スチールプレート31を該2枚の銅層32間に挟み、該2枚の銅層32の光沢面を該スチールプレート31側に向けさせているステップと、(c)前記サンドイッチ型積層ボード30を前記ワークルームに搬送し、該サンドイッチ型積層ボード30、前記プレプレグ91及び前記コア92を連続的に積層処理し、多層ボードBを提供するステップとを含んで成ることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

ピン積層法であって、(a)クリーンルームで複数のスチールプレート層と銅層とを準備し、ワークルームで複数のプレプレグ層とコア層とを準備するステップと、(b)光沢面を上方に向けた前記銅層の1枚目と、前記スチールプレート層の1枚と、積層装置上で光沢面を下方に向けた該銅層の2枚目とを連続的に積層処理してサンドイッチ型積層ボードを準備するステップであって、前記スチールプレート層を該2枚の銅層間に挟み、該2枚の銅層の光沢面を該スチールプレート層側に向けさせているステップと、(c)前記サンドイッチ型積層ボードを前記ワークルームに搬送し、該サンドイッチ型積層ボード、前記プレプレグ層及び前記コア層を連続的に積層処理し、多層ボードを提供するステップと、を含んで成ることを特徴とするピン積層法。

FI (2)：

H05K 3/46 G , H05K 3/46 Y

F-Term (16)：

5E346AA05 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA51 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346EE03 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE16 , 5E346GG28 , 5E346HH31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開平4-097845
板状体の端面揃え装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-270015 Applicant：カワムラ精機株式会社

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