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J-GLOBAL ID：200903056716825168

クリームはんだ

Inventor：
末次 憲一郎

About 末次 憲一郎


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995003630
Publication number (International publication number)：1996192291
Application date： Jan. 13, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：
【要約】【目的】 機械的強度に優れ、かつ低融点を保持することができるクリームはんだを提供する。【構成】 クリームはんだの製造において、共晶系はんだ材料およびスズ-ビスマス系はんだ材料には、ホイスカーあるいはホイスカー粉砕物を添加し、また、スズ-銀系はんだ材料およびスズ-アンチモン系はんだ材料には、ビスマス、インジウム、銅、亜鉛、アンチモンのうちいずれか一種以上を含有させたはんだ材料にさらにホイスカーあるいはホイスカー粉砕物を添加し、機械的強度を向上させた。
Claim (excerpt)：
はんだ材料中に、ホイスカー、ホイスカー粉砕物のいずれか一方もしくは双方を添加したことを特徴とするクリームはんだ。
IPC (3)：
B23K 35/22 310 ,  B23K 35/14 ,  B23K 35/26 310
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
  • 特開平2-041794
  • 特開昭63-174289
  • 特開昭59-016695
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