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J-GLOBAL ID：200903056720570425
半導体レーザ用パッケージ
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992162934
Publication number (International publication number)：1994005990
Application date： Jun. 22, 1992
Publication date： Jan. 14, 1994
Summary：
【要約】【目的】 耐環境性に優れたホログラムレーザユニットの性能を保持しつつ、より小型で薄い光ピックアップを実現させるための半導体レーザ用パッケージを提供する。【構成】 半導体レーザ用パッケージを用いたホログラムレーザユニットは、金属製の略長円形ステム1、略長円形キャップ2および回折格子パターンが刻まれたガラス板3を備えている。ステム1の内部には、半導体レーザチップ、モニタ用PINフォトダイオード、信号読取用フォトダイオードが、それぞれダイボンドされて、金属製ワイヤによりリードピン8に電気的に接続されている。ステム1の外径は、光ピックアップの厚さ方向に4.8mm、横方向にφ8.2mmとなる。
Claim (excerpt)：
光源となる半導体レーザチップと、この半導体レーザから出射されたレーザ光をモニタするためのPINフォトダイオードと、光ディスクの信号を読み取るためのフォトダイオードとを同一の板状ステムの上に配置し、これらの光学素子を覆う状態でステムにキャップを取り付け、キャップの上面に光偏向用の回析格子が形成されたガラス板を取り付けた、ホログラムレーザユニットのための半導体レーザ用パッケージにおいて、ステムは、その平面形状が、円からその一部をなす2つの対向した弓形を削除してできる、対向した2つの円弧と対向した2つの弦とで囲まれてなる略長円形状をしており、さらに、ステムの上記略長円形状の円弧部分が、半導体レーザチップの発光点位置を決めるための基準となる基準部とされていることを特徴とする半導体レーザ用パッケージ。
IPC (3)：
H01S 3/18
, H01L 31/02
, H01L 31/10
H01L 31/02 B
, H01L 31/10 A
Cited by examiner (6)
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