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J-GLOBAL ID：200903056723336644

パターン形成方法

Inventor： 仁木 博一 ,  若林 弘光 ,  親里 直彦 ,  早瀬 留美子 ,  浅川 鋼児
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993049532
Publication number (International publication number)：1994266116
Application date： Mar. 10, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】紫外線、電離放射線等の波長の短い放射線を用いたリソグラフィに適用でき、難溶化層に起因する庇を生じることなく、断面が矩形状で微細なパターンを安定して形成し得る方法を提供すること。【構成】基板上に感放射線組成物を塗布して感放射線層を形成する工程と、前記感放射線層上に重なり合いの閾値C* 以下の濃度の水溶性重合体溶液を塗布して被覆層を形成する工程と、前記感放射線層および被覆層にパターン照射を行なう工程と、前記感放射線層および被覆層を現像処理する工程とを具備したことを特徴とするパターン形成方法。

Claim (excerpt)：

基板上に感放射線組成物を塗布して感放射線層を形成する工程と、前記感放射線層上に重なり合いの閾値C* 以下の濃度の水溶性重合体溶液を塗布して被覆層を形成する工程と、前記感放射線層および被覆層にパターン照射を行なう工程と、前記感放射線層および被覆層を現像処理する工程とを具備したことを特徴とするパターン形成方法。

IPC (4)：

G03F 7/11 501 ,  G03F 7/26 511 ,  G03F 7/30 ,  H01L 21/027

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-071271
  
• 特開昭61-285444
  
• 特開平4-221814
  
• 特許第3458311号