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J-GLOBAL ID：200903056768134376

チップアンテナ

Inventor：
朝倉 健二

About 朝倉 健二

, 
笈田 敏文

About 笈田 敏文

, 
萬代 治文

About 萬代 治文


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997341493
Publication number (International publication number)：1999177334
Application date： Dec. 11, 1997
Publication date： Jul. 02, 1999
Summary：
【要約】【課題】 広帯域が要求される無線機器に用いることができる小形のチップアンテナを提供する。【解決手段】 チップアンテナ10は、実装面111を有する直方体状の基体11を備え、その表面には、給電用電極12とグランド電極13とが設けられる。また、基体11の内部には、基体11の高さ方向に螺旋状に巻回されるとともに、一端が給電用電極12に接続される第1の導体14と、一端がグランド端子13に接続される第2の導体15とを備える。この際、第1の導体14の他端と第2の導体15の他端とは接続される。したがって、第1の導体14と第2の導体15とは、基体11の表面に設けられた給電用電極12とグランド電極13との間に直列接続されたことになる。
Claim (excerpt)：
誘電体セラミックス及び磁性体セラミックスの少なくとも一方からなり、実装面を有する基体と、該基体の内部及び表面の少なくとも一方に、前記基体の実装面に対して垂直に形成された少なくとも2つの導体と、前記基体の表面に形成され、前記導体に電圧を印加するための給電用電極と、前記基体の表面及び内部の少なくとも一方に形成されたグランド電極とを備え、前記導体の1つが、一端が前記給電用電極に接続される第1の導体となり、前記導体の残りが、一端が前記グランド電極に接続される第2の導体となるとともに、前記第1の導体の他端と前記第2の導体の他端とが接続されることを特徴とするチップアンテナ。
IPC (6)：
H01Q 9/30 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 9/36 ,  H01Q 9/42 ,  H01Q 11/08
FI (6)：
H01Q 9/30 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 9/36 ,  H01Q 9/42 ,  H01Q 11/08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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