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J-GLOBAL ID:200903056773054976
耐熱性樹脂のレ-ザ加工法
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994062839
Publication number (International publication number):1995266076
Application date: Mar. 31, 1994
Publication date: Oct. 17, 1995
Summary:
【要約】【目的】加工残査を良好に除去することがでる耐熱性樹脂のレ-ザ加工法を提供する。【構成】(a)耐熱性樹脂にエキシマレーザビ-ムを照射する工程、(b)過マンガン酸塩のアルカリ溶液で処理する工程、(b)析出したマンガン化合物を析出除去する工程を含むエキシマレーザ加工法。【効果】配線板製造工程の小径穴あけ等に適用し加工精度、配線板の接続信頼性を向上することができる。
Claim (excerpt):
(a)耐熱性樹脂にエキシマレーザ光を照射する工程、(b)過マンガン酸塩のアルカリ溶液で処理する工程、(b)析出したマンガン化合物を析出除去する工程を含むことを特徴とする耐熱性樹脂のレ-ザ加工法。
IPC (4):
B23K 26/16
, B23K 26/00 330
, C08J 7/00 304
, H05K 3/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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アラミド基材プリント回路板の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-335571
Applicant:帝人株式会社
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加工フィルムの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-164627
Applicant:日東電工株式会社
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