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J-GLOBAL ID：200903056780917246

はんだ付部のX線検査方法

Inventor： 綾部 寿彦 ,  伏見 智 ,  久邇 朝宏
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991261808
Publication number (International publication number)：1993099643
Application date： Oct. 09, 1991
Publication date： Apr. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】両面実装基板においても、片面実装基板と同様の欠陥判定を行うことができるようにした、X線透過画像によるはんだ付部の検査方法を提供することにある。【構成】検査対象であるはんだ付部以外の像の、一部あるいはその全てをメモリ10にあらかじめ記憶しておき、位置合わせ回路11による位置合わせの後、このデータを差分回路12において検査対象入力画像から引きレベル補正回路13においてレベル補正を行う。良否判定回路14は、この結果得られたデータから、両面実装基板のはんだ付部の検査を行う。【効果】従来困難であった、X線を用いた高密度両面実装基板のはんだ付部の欠陥検出が、片面実装基板の場合と同様に行えるようになった。

Claim (excerpt)：

試料ステージにより位置決めされた基板に電子部品のリードをはんだ付けした検査対象にX線を照射してそのX線透過画像を得、前記X線透過画像より検査対象となるはんだ付部の位置を抽出し、その位置情報に基づいて各はんだ付部毎に検査領域を設定し、この設定された検査領域毎に前記X線透過画像のデータと複数個用意した良品の基準画像データとの比較により良否を判定するはんだ付部の検査方法において、検査対象であるはんだ付部以外の像の、一部あるいはその全てを引くことによって、両面実装基板のはんだ付部の検査を行うことを特徴とするX線検査方法。

IPC (5)：

G01B 15/00 ,  B23K 1/00 ,  G01N 23/04 ,  G06F 15/62 405 ,  H05K 3/34