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J-GLOBAL ID：200903056789863157

プリント回路基板の製造方法

Inventor： 吉本 保文 ,  源 義三 ,  藤本 尚志
Applicant, Patent owner： 富士フイルムオーリン株式会社
Agent (1)： 萩野 平 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998113645
Publication number (International publication number)：1999307916
Application date： Apr. 23, 1998
Publication date： Nov. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】 膜厚の精度が良く、解像性低下がなく、シンボルインキのスクリーン印刷のニジミもなく、ハンダ付け不良が改良され、接続不良を少なく出来る画期的なプリント回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 回路パターンが形成された基板と、支持体上に形成されたネガ型ソルダーレジスト層を熱圧着により貼合わせ、ハンダの位置をマスクして露光・硬化を行った後、前記支持体を剥離することにより、回路パターン上に形成されたネガ型ソルダーレジスト層の表面を平坦にして形成するプリント回路基板の製造方法。

Claim (excerpt)：

プリント回路基板の製造方法において、回路パターンが形成された基板と、支持体(フィルム)の1面上に形成されたネガ型ソルダーレジスト層を熱圧着により貼合わせ、ハンダの位置をマスクして露光・硬化を行った後、前記支持体を剥離することにより、回路パターン上に形成されたネガ型ソルダーレジスト層の表面を平坦にして形成することを特徴とするプリント回路基板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/28 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/34 501

FI (3)：

H05K 3/28 B ,  H05K 3/22 B ,  H05K 3/34 501 D