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J-GLOBAL ID：200903056802845694

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法

Inventor： 薄井 英之
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997287097
Publication number (International publication number)：1999116775
Application date： Oct. 20, 1997
Publication date： Apr. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】熱伝導性および成形時の流れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)アルミナ粉末。(D)球状溶融シリカ粉末。(E)ブタジエン系ゴム粒子。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(E)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)アルミナ粉末。(D)球状溶融シリカ粉末。(E)ブタジエン系ゴム粒子。

IPC (8)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/54 ,  C08L 9/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (9)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/54 ,  C08L 9/00 ,  H01L 23/30 R