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J-GLOBAL ID：200903056816296375

導電性樹脂組成物及びこれを用いた電子部品

Inventor：
本田 剛

About 本田 剛

, 
塩原 利夫

About 塩原 利夫


Applicant, Patent owner：
信越化学工業株式会社

About 信越化学工業株式会社


Agent (1)： 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001269998
Publication number (International publication number)：2003077338
Application date： Sep. 06, 2001
Publication date： Mar. 14, 2003
Summary：
【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)導電性充填剤を必須成分とする導電性樹脂組成物において、(I)(A)及び/又は(B)成分が、1分子中に式(1)の単位を2個以上有するエポキシ樹脂又はフェノール樹脂と、式(2)のオルガノポリシロキサンとを反応させて得られる共重合体である。【化1】 (R1)a(R2)bSiO(4-a-b)/2 (2) (R1はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ基又はカルボキシル基を含有する1価の有機基、水素原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオキシ基、R2は1価炭化水素基、a,bは正数である。)(II)硬化物中のオルガノポリシロキサン成分が、相分離構造を形成しない。【効果】 本発明の導電性樹脂組成物は、接着性・耐熱性・耐湿性、柔軟性・耐衝撃性を兼ね備えている。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)導電性充填剤を必須成分とする導電性樹脂組成物において、以下の(I)乃至(III)を満たすことを特徴とする導電性樹脂組成物。(I)(A)及び/又は(B)成分が、1分子中に下記式(1)の構造単位を2個以上有するエポキシ樹脂又はフェノール樹脂と、下記平均組成式(2)で示されるオルガノポリシロキサンとを反応させて得られる共重合体である。【化1】 (R1)a(R2)bSiO(4-a-b)/2 (2) (但し、式中R1はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ基若しくはカルボキシル基を含有する1価の有機基、水素原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオキシ基を示し、R2は非置換又は置換の1価炭化水素基を示し、a,bは0.001≦a≦1、1≦b≦3、1≦a+b≦4を満足する正数である。また、1分子中のケイ素原子の数は1〜1000の整数であり、1分子中のケイ素原子に直結した官能基R1の数は1以上の整数である。)(II)硬化物中のオルガノポリシロキサン成分が、相分離構造を形成しない。(III)(A),(B)成分と(D)成分の重量比が、300/100≦(D)/{(A)+(B)}≦1500/100の関係を満たす。
IPC (9)：
H01B 1/22 ,  C08G 59/14 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J183/10
FI (9)：
H01B 1/22 D ,  C08G 59/14 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 C ,  C09J 9/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J183/10
F-Term (72)：
4J002CC04X ,  4J002CC06X ,  4J002CC07X ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD11W ,  4J002CD12W ,  4J002CD20W ,  4J002DA067 ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002DA097 ,  4J002DA107 ,  4J002DA117 ,  4J002EN026 ,  4J002EN066 ,  4J002EU096 ,  4J002EU116 ,  4J002EW136 ,  4J002EY016 ,  4J002FD117 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ02 ,  4J036AC02 ,  4J036AC06 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF28 ,  4J036AJ06 ,  4J036AJ08 ,  4J036AK02 ,  4J036AK17 ,  4J036CD16 ,  4J036DA02 ,  4J036DC02 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC38 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036JA06 ,  4J040EB032 ,  4J040EC271 ,  4J040EC272 ,  4J040EK031 ,  4J040EK032 ,  4J040EK111 ,  4J040GA05 ,  4J040GA11 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040KA03 ,  4J040KA04 ,  4J040KA17 ,  4J040KA32 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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