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J-GLOBAL ID：200903056817247254
半導体-光学リンクおよびその作製方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
本城 雅則 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993058029
Publication number (International publication number)：1994043344
Application date： Feb. 24, 1993
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：
【要約】【目的】 半導体-光学リンクおよびその製作方法が示される。【構成】 半導体部品14の一表面がヘッダ16の一表面に付着され、光入力/出力25を有する部品14の対向面は、光ファイバ12の一端に隣接して配置される。部品14と光ファイバ12とは硬化性ゲル30により、ヒート・シンクとして機能するヘッダ16に歪を起こさずに固定される。ヘッダ16上に形成されたリード線27および/または光ファイバ12上に付着された導電性皮膜22により、部品14に対して電気接触部が形成される。
Claim (excerpt)：
半導体-光学リンク(12)を形成する方法であって:光入力/出力(25)と第1および第2電気接続部とを有する半導体部品(14)と、その上に少なくともいくらかの導電性材料(27)を有して、光入力/出力がヘッダ(16)から外側に向くように半導体材料(14)に固定されたヘッダ(16)とを設ける段階;前記半導体材料(14)の前記光入力/出力(25)とほぼ同じ寸法の入力/出力を有する光ファイバ(12)を設ける段階;前記光ファイバ(12)の前記入力/出力を、前記半導体部品(14)の入力/出力(25)と整合するように配置して、その間に光学接合部を形成する段階;および前記接合部に硬化性ゲル(30)を塗布し、前記ゲルを硬化させて、前記光ファイバ(12)を前記半導体部品(14)に固定する段階;によって構成されることを特徴とする方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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