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J-GLOBAL ID：200903056828318390

高周波用多層薄膜電子部品

Inventor： 金澤 実雄 ,  佐藤 隆 ,  横堀 渉
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 村井 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992171491
Publication number (International publication number)：1993343262
Application date： Jun. 08, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 小型で信頼性の高い高周波用多層薄膜電子部品を得る。【構成】 絶縁基板20上に金属薄膜パターン21A,21Bと該金属薄膜パターンの平面領域を完全に包含する絶縁層22A,22Bとを交互に積層し、各金属薄膜パターン間の電気的結合を、外部電極に至る全ての平面領域で、上下の前記金属薄膜パターン又は前記外部電極で完全に覆われるように前記絶縁層にあけられたコンタクトホール24A,24Bでのみ行う構成である。

Claim (excerpt)：

絶縁基板上に金属薄膜パターンと該金属薄膜パターンの平面領域を完全に包含する絶縁層とを交互に積層し、各金属薄膜パターン間の電気的結合を、外部電極に至る全ての平面領域で、上下の前記金属薄膜パターン又は前記外部電極で完全に覆われるように前記絶縁層にあけられたコンタクトホールでのみ行うことを特徴とする高周波用多層薄膜電子部品。

IPC (2)：

H01G 4/40 ,  H01F 17/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭59-119796
  
• 特開昭54-113061