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J-GLOBAL ID：200903056841566972

半導体デバイス及びその製造方法

Inventor： フリールク、バン、リース ,  ロナルド、デッカー
Applicant, Patent owner： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
Agent (1)： 吉武 賢次 (外4名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001509087
Publication number (International publication number)：2003504876
Application date： Jul. 03, 2000
Publication date： Feb. 04, 2003
Summary：

【要約】本発明は能動部位(A)を備えた少なくとも1つの半導体エレメント(H)及びエレメント(H)に結合されたコイル(20)を備えた半導体本体(10)を有する半導体デバイス(100)に関する。コイル(20)及び第2のコイル(21)が共同して変圧器(F)を形成する。半導体本体(10)は、電気的絶縁材料を有し、かつ導体軌道(21)で覆われたキャリアプレート(30)に固定される。本発明によれば、第2のコイル(21)はキャリアプレート(30)上に配置され、導体軌道(21)によって形成され、かつコイル(20)から電気的に分離される。このようにして、既知のデバイスよりも製造し易いデバイス(100)が得られる。更に、エレメント(H)と外界との通信には導電結合が含まれず、従って、例えば、結線の必要がない。本発明は表面実装用として適切に使用できる(離散型)バイポーラトランジスタ用として特に有利である。更に、本発明は、本発明によるデバイス(100)を製造する容易な方法を含む。

Claim (excerpt)：

能動領域(A)を備えた少なくとも1つの半導体エレメント(H)及びコイル(20)を備えた半導体本体(10)を有する半導体デバイスであって、前記コイルは前記半導体エレメント(H)に結合され、かつ第2のコイル(21)を含む変圧器(F)の一部分を形成し、前記半導体本体(10)はキャリアプレート(30)上に実装され、前記キャリアプレートは電気的絶縁材料からなり、かつ導体軌道(21)を備えている半導体デバイスにおいて、前記第2のコイル(21)は前記キャリアプレート(30)上に配置され、前記導体軌道(21)の一部を形成し、かつ前記コイル(20)から電気的に分離されていることを特徴とする半導体デバイス。

IPC (7)：

H01L 21/8222 ,  H01L 21/331 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01L 27/06 ,  H01L 29/73 ,  H01F 17/00

FI (4)：

H01F 17/00 Z ,  H01L 27/06 101 Z ,  H01L 29/72 Z ,  H01L 27/04 L

F-Term (15)：

5E070AA11 ,  5F003BA92 ,  5F003BB90 ,  5F003BC90 ,  5F003BE90 ,  5F003BZ05 ,  5F038AZ05 ,  5F038EZ20 ,  5F082AA40 ,  5F082BA04 ,  5F082BC03 ,  5F082BC14 ,  5F082DA03 ,  5F082FA20 ,  5F082GA04