非導電体表面に電気メッキする方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：萩野平 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994023549
Publication number (International publication number)：1994280089
Application date： Jan. 27, 1994
Publication date： Oct. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】プリント配線板等の非導電体表面に、導電性金属を直接電気めっきする方法であって、信頼性が高く、コストのかからない方法を提供する。【構成】非導電体表面に、平均粒子径が2μm以下のグラファイト粒子およびバインダーを含有する水分散液を接触させてグラファイト粒子層を形成し、これを下地層として電気メッキする。

Claim (excerpt)：

平均粒子径が2μm以下のグラファイト粒子およびバインダーを含有する水分散液を非導電体表面に接触させ、グラファイト粒子を付着させてグラファイト粒子層を形成した後、前記グラファイト粒子層を導電層として電気メッキすることを特徴とする非導電体表面に電気メッキする方法。

IPC (3)：

C25D 5/54 , C25D 5/34 , H05K 3/42

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (16)

特開平3-207890
特開昭61-223196
特開昭52-043735

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