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J-GLOBAL ID：200903056856147577

銅張積層板の製造法

Inventor： 石井 賢治 ,  近藤 至徳 ,  中井 孝昌 ,  松本 博之
Applicant, Patent owner： 三菱瓦斯化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992175549
Publication number (International publication number)：1994015778
Application date： Jul. 02, 1992
Publication date： Jan. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 プリント回路板を製造する工程における寸法変化と反りが少ない銅張積層板(特に FR-4 グレードの銅張積層板) の製造法である。【構成】 厚さ 190±20μm、重さ 210±20g/m2、タテ糸とヨコ糸の打ち込み本数 35〜38本/25mm 、タテ糸とヨコ糸の打ち込み本数の差が 2本以下であるガラス・クロス(I-1) と熱硬化性樹脂(I-2) とからなるプリプレグ(I) を1枚或いは2枚以上重ね、その片面或いは両面に 180°Cの雰囲気中での巻き方向及び幅方向の伸びが 1/2 OZ 箔で10%以上、1 OZ箔で15%以上、2 OZ箔で20%以上である銅箔(II)を重ねたセットを、積層成形工程において、所定の加熱硬化後、プレス圧力を開放してプレス機内で冷却すること(III) からなる銅張積層板の製造法

Claim (excerpt)：

厚さ 190±20μm、重さ 210±20g/m2、タテ糸とヨコ糸の打ち込み本数 35〜38本/25mm 、タテ糸とヨコ糸の打ち込み本数の差が 2本以下であるガラス・クロス(I-1) と熱硬化性樹脂(I-2) とからなるプリプレグ(I) を1枚或いは2枚以上重ね、その片面或いは両面に 180°Cの雰囲気中での巻き方向及び幅方向の伸びが 1/2 OZ 箔で10%以上、1 OZ箔で15%以上、2 OZ箔で20%以上である銅箔(II)を重ねたセットを、積層成形工程において、所定の加熱硬化後、プレス圧力を開放してプレス機内で冷却すること(III) からなる銅張積層板の製造法

IPC (5)：

B32B 17/04 ,  B29D 9/00 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00