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J-GLOBAL ID：200903056867542079

プラズマ表面処理方法及びプラスチック表面処理装置

Inventor： 湯浅 基和 ,  河合 重征
Applicant, Patent owner： 積水化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995023978
Publication number (International publication number)：1996217897
Application date： Feb. 13, 1995
Publication date： Aug. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】ガス雰囲気中で、基材表面に放電プラズマに接触させることによって、大気圧近傍の圧力下において、簡単に基材の部分的な表面処理を行うことのできるプラズマ表面処理方法及びプラスチック表面処理装置を提供する。【構成】略水平方向に配設された相対する上部及び下部電極2,3と、該上部及び下部電極2,3の周辺部に垂設された固体誘電体壁4a,4bによって形成される処理空間11に、基材6を上部及び下部電極2,3電極に対して略水平となるように配置し、該処理空間11に不活性ガスと処理ガスとの混合ガスを導入し、大気圧近傍の圧力下で電極に電圧を印加して放電プラズマを発生させ、該放電プラズマを基材6表面に接触させることにより、該基材6表面を処理する。

Claim (excerpt)：

略水平方向に配設された相対する上部及び下部電極と、該上部及び下部電極の周辺部に垂設された固体誘電体壁によって形成される処理空間に、基材を上部及び下部電極に対して略水平となるように配置し、該処理空間に不活性ガスと処理ガスとの混合ガスを導入し、大気圧近傍の圧力下で電極に電圧を印加して放電プラズマを発生させ、該放電プラズマを基材表面に接触させることにより、該基材表面を処理することを特徴とするプラズマ表面処理方法。

IPC (2)：

C08J 7/00 306 ,  C23C 16/50

FI (2)：

C08J 7/00 306 ,  C23C 16/50