硬化性組成物、電子材料用組成物、半導体装置、および半導体装置の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002063120
Publication number (International publication number)：2003261783
Application date： Mar. 08, 2002
Publication date： Sep. 19, 2003
Summary：

【要約】【課題】ヒドロシリル化反応を硬化反応として用いる熱硬化性樹脂において、熱衝撃試験でのクラックの発生が抑制された硬化性組成物、電子材料用組成物、それを用いた半導体装置、およびそれを用いる半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、(B)成分が、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個含有する化合物(α)と、1分子中に少なくとも3個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサン(β)を、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることを特徴とする硬化性組成物を用いて電子材料用組成物とすること。

Claim (excerpt)：

(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、(B)成分が、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個含有する化合物(α)と、1分子中に少なくとも3個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサン(β)を、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることを特徴とする硬化性組成物。

IPC (4)：

C08L101/02 , C08L 83/05 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3)：

C08L101/02 , C08L 83/05 , H01L 23/30 R

F-Term (29)：

4J002AC02W , 4J002AC02X , 4J002BB00W , 4J002BB00X , 4J002BG00X , 4J002BG02W , 4J002CC03W , 4J002CC03X , 4J002CF00W , 4J002CF00X , 4J002CG00W , 4J002CG00X , 4J002CH00W , 4J002CH00X , 4J002CL00W , 4J002CL00X , 4J002CM04W , 4J002CM04X , 4J002CP03X , 4J002GH01 , 4J002GJ00 , 4J002GP00 , 4J002GQ00 , 4J002GQ01 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA11 , 4M109EB02 , 4M109EC03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

硬化性樹脂組成物及びその硬化物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-131220 Applicant：日本ペイント株式会社

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