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J-GLOBAL ID：200903056884769443

非金属材料基板の加工方法及びその装置

Inventor： 井本 克之
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 絹谷 信雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999352009
Publication number (International publication number)：2001170786
Application date： Dec. 10, 1999
Publication date： Jun. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】 レーザビームで非金属材料基板を割断する際に、その非金属材料基板をしっかり真空吸着できる非金属材料基板の加工方法及びその装置を提供する。【解決手段】 非金属材料基板8をレーザビーム2-3で割断してチップ状の基板とする非金属材料基板の加工方法において、多孔質プレート板17上に非金属材料基板8を置き、その多孔質プレート板8の下から真空排気して多孔質プレート板17上に非金属材料基板8を真空吸着させながらレーザビーム2-3で割断するようにしたものである。

Claim (excerpt)：

非金属材料基板をレーザビームで割断してチップ状の基板とする非金属材料基板の加工方法において、少なくとも500°Cの温度に耐える多孔質プレート板上に非金属材料基板を置き、その多孔質プレート板の下から真空排気して多孔質プレート板上に非金属材料基板を真空吸着させながらレーザビームで割断することを特徴とする非金属材料基板の加工方法。

IPC (3)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/10 ,  H05K 3/00

FI (3)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/10 ,  H05K 3/00 N

F-Term (7)：

4E068AE00 ,  4E068CA14 ,  4E068CB06 ,  4E068CE04 ,  4E068CE09 ,  4E068CJ01 ,  4E068DA11