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J-GLOBAL ID：200903056912691846

封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 山本 広志 ,  中村 正志 ,  辻 隆行
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994145960
Publication number (International publication number)：1996012859
Application date： Jun. 28, 1994
Publication date： Jan. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半田付け工程などで高温にさらされたときにクラックが発生しにくい、表面実装に耐え得る封止品が得られる封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤及びカップリング剤で表面処理された無機充填材を含む封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填材の表面処理に用いるカップリング剤の全量の10重量%以上が、下記式?@で表され、重量平均分子量が3000〜10000である高分子量カップリング剤であることを特徴としている。(但し、式?@中のXはアルコキシシリル基を示し、Yはアミノ基またはカルボキシル基を示し、Zはポリエーテル基、アルキル基またはアラルキル基を示し、h、i、jは0〜100の整数を示し、kは1〜100の整数を示す。)【化1】

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤及びカップリング剤で表面処理された無機充填材を含む封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填材の表面処理に用いるカップリング剤の全量の10重量%以上が、下記式?@で表され、重量平均分子量が3000〜10000である高分子量カップリング剤であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。(但し、式?@中のXはアルコキシシリル基を示し、Yはアミノ基またはカルボキシル基を示し、Zはポリエーテル基、アルキル基またはアラルキル基を示し、h、i、jは0〜100の整数を示し、kは1〜100の整数を示す。)【化1】

IPC (4)：

C08L 63/00 NLD ,  C09C 3/12 PCH ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31