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J-GLOBAL ID：200903056919149443
非接触伝送カプラ
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
一色 健輔 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001209347
Publication number (International publication number)：2003022921
Application date： Jul. 10, 2001
Publication date： Jan. 24, 2003
Summary：
【要約】【課題】 磁気結合によって電力伝送を行う非接触伝送カプラの一次側と二次側間のコア位置合わせに余裕幅を持たせて使い勝手を向上させる。【解決手段】 片面にコイル巻線用の環状溝12を有する一対の円盤状磁気コア1,1を、上記環状溝12側の面が向かい合うように対向させることにより、一方のコア1のコイルL1から他方のコア1のコイルL2へ磁気結合による電力伝送を行わせるとともに、上記環状溝12の内側に位置する中足部11の径aと上記環状溝12の幅bとをほぼ同寸にする。
Claim (excerpt)：
片面にコイル巻線用の環状溝を有する一対の円盤状磁気コアを、上記環状溝側の面が向かい合うように対向させることにより、一方のコアのコイルから他方のコアのコイルへ磁気結合による電力伝送を行わせるようにした非接触伝送カプラであって、上記環状溝の内側に位置する中足部の径と上記環状溝の幅とをほぼ同寸にしたことを特徴とする非接触伝送カプラ。
IPC (2)：
FI (2)：
H02J 17/00 B
, H01F 23/00 B
