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J-GLOBAL ID：200903056926773489

結晶配向性被覆工具

Inventor： 木幡 護 ,  関 克彦
Applicant, Patent owner： 東芝タンガロイ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995113721
Publication number (International publication number)：1996281502
Application date： Apr. 14, 1995
Publication date： Oct. 29, 1996
Summary：

【要約】【目的】 硬質膜の結晶粒と結晶面の配向性を主とする硬質膜の結晶構造に着目し、硬質膜の残留応力を最適にして硬質膜の硬さおよび強度を高め、その結果、耐剥離性および耐摩耗性に優れるようにした結晶配向性被覆工具の提供にある。【構成】 合金,焼結合金またはセラミックス焼結体の基体上に、金属および/またはセラミックスの被膜が被覆された被覆工具であって、該被膜は、周期律表4a,5a,6a族の炭化物,窒化物,炭酸化物,窒酸化物およびこれらの相互固溶体の中から選ばれた少なくとも1種の単層もしくは多層の硬質膜でなり、該硬質膜は、Cu-Kα線のX線回折線ピ-クによる(200)面に対する(111)面の強度比が2〜60[(111)面の強度をh(111)とし、(200)面の強度をh(200)とすると、h(111)/h(200)=2〜60でなる]でなり、(200)面の半値幅が0.5〜1.2からなり、かつ(200)面の半値幅が(111)面の半値幅よりも大きいことを特徴とする結晶配向性被覆工具。

Claim (excerpt)：

合金,焼結合金またはセラミックス焼結体の基体上に、金属および/またはセラミックスの被膜が被覆された被覆工具において、該被膜は、周期律表4a,5a,6a族元素の炭化物,窒化物,炭酸化物,窒酸化物およびこれらの相互固溶体の中から選ばれた少なくとも1種の単層もしくは多層の硬質膜でなり、該硬質膜は、Cu-Kα線のX線回折線ピ-クによる(200)面に対する(111)面の強度比が2〜60[(111)面の強度をh(111)とし、(200)面の強度をh(200)とすると、h(111)/h(200)=2〜60でなる]でなり、(200)面の半値幅が0.5〜1.2からなり、かつ(200)面の半値幅が(111)面の半値幅よりも大きいことを特徴とする結晶配向性被覆工具。

IPC (2)：

B23B 27/14 ,  B23P 15/28

FI (2)：

B23B 27/14 A ,  B23P 15/28 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-159363
  
• 特開平3-031469
  
• 表面被覆切削工具
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-286920   Applicant：三菱マテリアル株式会社