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J-GLOBAL ID：200903056928009263
地盤注入工法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
一色 健輔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993179443
Publication number (International publication number)：1995034442
Application date： Jul. 20, 1993
Publication date： Feb. 03, 1995
Summary：
【要約】【目的】 地盤中に間隙が存在することにより、注入材が滞留しにくい地盤でもセメントミルク等の注入材を確実に充填することができる地盤注入工法を提供する。【構成】 地盤Eは、海水、雨水等の影響により土砂が流失して沈下した状態であり、堤体12と地盤Eとの間に比較的大きな空隙S1、S2が形成されている。これらの空隙S1、S2に、アクリル繊維で形成された芯となる内層と、その内層を囲繞するように配設されている、高吸水性で吸水後膨潤するように加工処理された外層とを有する二重構造の水膨潤性繊維(商品名ランシール,東洋紡績製)とセメントミルクとの混合物を注入する。
Claim (excerpt)：
地盤中に間隙があることにより注入材が流出してしまう地盤に注入材を充填する地盤注入工法において、前記地盤にセメントミルク、水ガラス等の固化剤と水膨潤性繊維との混合物を注入してなることを特徴とする地盤注入工法。
Patent cited by the Patent：
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