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J-GLOBAL ID：200903056928325912

ハイブリッドIC及びその製造方法並びに電池パック

Inventor： 並木 光博 ,  小坂 武史 ,  手島 成功 ,  古田島 照
Applicant, Patent owner： 太陽誘電株式会社
Agent (1)： 吉田 精孝 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001001124
Publication number (International publication number)：2002208767
Application date： Jan. 09, 2001
Publication date： Jul. 26, 2002
Summary：

【要約】【課題】 実装時に回路への影響が少ないハイブリッドIC及びその製造方法並びに電池パックを提供する。【解決手段】 二次電池30と、二次電池保護モジュール40と、二次電池30と二次電池保護モジュール40とを接続する金属板50とを備えた電池パックにおいて、二次電池保護モジュール40は、印刷配線板41と、印刷配線板41の一方の面の全面に形成された樹脂42とを備え、端面には前記金属板50と溶接により接続する金属端子43が埋設されている。

Claim (excerpt)：

印刷配線板と、該印刷配線板の一方の面上に実装された電子部品と、前記印刷配線板の前記一方の面の全面に形成され前記電子部品を封止する樹脂とを備えたハイブリッドICにおいて、前記樹脂内に埋め込まれ且つその一部が樹脂表面と面一となるように樹脂から露出している金属端子を備えたことを特徴とするハイブリッドIC。

IPC (3)：

H05K 1/18 ,  H01M 2/10 ,  H05K 3/28

FI (4)：

H05K 1/18 R ,  H01M 2/10 E ,  H01M 2/10 M ,  H05K 3/28 G

F-Term (13)：

5E314AA24 ,  5E314BB06 ,  5E314FF21 ,  5E314GG08 ,  5E336CC55 ,  5E336CC60 ,  5E336GG01 ,  5H040AA40 ,  5H040AS11 ,  5H040AY08 ,  5H040DD06 ,  5H040DD10 ,  5H040DD15