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J-GLOBAL ID：200903056952076737
スルーホールめっき回路基板とその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
熊谷 浩明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992297808
Publication number (International publication number)：1994125172
Application date： Oct. 09, 1992
Publication date： May. 06, 1994
Summary：
【要約】【目的】回路基板にスルーホールを形成する。【構成】透孔内面に金属硫化物含有分散系を用いて導電性金属硫化物層を形成し、その上に電気めっき法により金属層を形成する。
Claim (excerpt)：
絶縁性有機ポリマー、ガラス繊維および/または絶縁性セラミクス材料などからなる両面基板または多層基板に透孔を有するプリント配線板の少なくとも透孔部に導電性金属層を設けるにあたり、穿孔された基板の少なくとも穿孔面に金属硫化物含有分散系を用いて導電性金属硫化物含有層を設ける工程と、導電性金属硫化物含有層を陰極として該硫化物含有層上に電気めっき法により透孔内壁に金属層を設ける工程とを有するスルーホールめっき回路基板の製造方法。
IPC (3)：
H05K 3/42
, C23C 18/12
, H05K 1/11
