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J-GLOBAL ID：200903056957421637

超薄板圧電振動素子の電極構造

Inventor： 石井 修
Applicant, Patent owner： 東洋通信機株式会社
Agent (1)： 鈴木 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000067667
Publication number (International publication number)：2001257560
Application date： Mar. 10, 2000
Publication date： Sep. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】 ワイヤボンディングが可能である為に量産が容易であり、特性のばらつきが発生せず、不要なスプリアスを抑圧でき、しかも電極膜厚制御が容易で、且つ、CI値の劣化を防止できる電極構造を有する超薄板圧電振動素子を提供する。【解決手段】 電極構成を、所望の共振モードのみをエネルギー閉じ込め可能で、且つ、膜厚制御が可能で、更に、抵抗値劣化のない膜厚にするために、圧電素板上の励振用電極を間引き構造とする。

Claim (excerpt)：

超薄肉の振動部、及び該振動部の周縁に一体化されて該振動部を補強する厚肉の環状囲繞部を備え、且つ一方の面に凹陥部を、他方の面に平坦面を夫々備えた圧電基板と、前記圧電基板の凹陥部側面に形成した全面電極と、前記平坦面側に形成した励振用電極と、を備えた超薄板圧電振動素子において、前記励振用電極を間引き構造としたことを特徴とする超薄板圧電振動素子の電極構造。

IPC (2)：

H03H 9/19 ,  H01L 41/09

FI (2)：

H03H 9/19 F ,  H01L 41/08 L

F-Term (8)：

5J108AA01 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108FF02 ,  5J108KK01 ,  5J108KK02 ,  5J108MM14