Pat

J-GLOBAL ID：200903056979529741

配線基板

Inventor： 小寺 英司 ,  小川 幸樹 ,  松島 理浩
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 鈴木 学
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001163909
Publication number (International publication number)：2002084071
Application date： May. 31, 2001
Publication date： Mar. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】配線の高密度化に対応すべくビルドアップ層内に電子部品を内蔵し更にはICチップを搭載した際に、上記電子部品と内部の配線層との導通を確保し、且つビルドアップ層内における剥離を生じないようにした配線基板を提供する。【解決手段】コア基板2とビルドアップ層16とを有し且つICチップ44を搭載する配線基板であって、少なくとも上記ICチップ44の搭載位置を配線基板の厚さ方向に投影してなる上記ビルドアップ層16内に電子部品10を内蔵していると共に、上記コア基板2の熱膨張率α1、上記ビルドアップ層16の熱膨張率α2、上記電子部品10の熱膨張率α3、および上記ICチップ44の熱膨張率α4が、α4<α3≦α1<α2の関係にある配線基板1。

Claim (excerpt)：

コア基板とビルドアップ層とを有する配線基板であって、上記ビルドアップ層内に電子部品を内蔵していると共に、上記コア基板の熱膨張率α1、上記ビルドアップ層の熱膨張率α2、および上記電子部品の熱膨張率α3が数式1に示される関係にある、ことを特徴とする配線基板。【数1】α3≦α1<α2

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/00

FI (5)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 E ,  H01L 25/00 B ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 N

F-Term (19)：

5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346FF01 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH16