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J-GLOBAL ID：200903057005937776

熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 塩原 利夫 ,  富吉 和俊 ,  青木 貴之 ,  二ッ森 浩二
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992194919
Publication number (International publication number)：1994016777
Application date： Jun. 29, 1992
Publication date： Jan. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 流動性が良好で、低膨張係数、高いガラス転移温度を有しかつ接着性が良好で、低吸湿性の硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を得る。【構成】 (a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する非シクロヘキサン型エポキシ樹脂及び下記式(1)で示されるシクロヘキサン型エポキシ樹脂エポキシ樹脂、【化1】(b)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有すると共に、ナフタレン環を有するフェノール樹脂、(c)無機質充填剤を配合する。この熱硬化性樹脂組成物の硬化物で半導体装置を封止する。

Claim (excerpt)：

(a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する非シクロヘキサン型エポキシ樹脂20〜95重量部及び下記式(1)で示されるシクロヘキサン型エポキシ樹脂5〜80重量部との混合エポキシ樹脂、【化1】(b)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有すると共に、ナフタレン環を有するフェノール樹脂、(c)無機質充填剤を配合してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/20 NHP ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/40 NJS ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31