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J-GLOBAL ID：200903057009559636

低誘電率絶縁材料、実装回路基板、及び、電気的固体装置

Inventor： 松浦 東 ,  早野 智明 ,  佐藤 博之 ,  横内 貴志男 ,  福山 俊一 ,  中田 義弘
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 柏谷 昭司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998016588
Publication number (International publication number)：1999214382
Application date： Jan. 29, 1998
Publication date： Aug. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】 低誘電率絶縁材料、実装回路基板、及び、電気的固体装置に関し、従来の誘電体材料と同等以下の比誘電率を有し、且つ、実装プロセスに耐え得る耐熱性等を有する低誘電率絶縁材料を提供する。【解決手段】 アダマンタン(C10H16)に化学修飾を施した化合物と絶縁性樹脂とを、化学結合を介して複合化することによって低誘電率絶縁材料を構成する。

Claim (excerpt)：

アダマンタンに化学修飾を施した化合物と絶縁性樹脂とを、化学結合を介して複合化することを特徴とする低誘電率絶縁材料。

IPC (6)：

H01L 21/312 ,  C08G 61/08 ,  C08G 73/10 ,  C08G 77/04 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (6)：

H01L 21/312 A ,  C08G 61/08 ,  C08G 73/10 ,  C08G 77/04 ,  H05K 1/03 610 G ,  H05K 3/46 T