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J-GLOBAL ID：200903057020452193

接続装置およびその製造方法

Inventor： 春日部 進 ,  宇佐美 光雄 ,  上原 敬二郎 ,  田勢 隆 ,  石野 正和 ,  樫村 隆司
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995026895
Publication number (International publication number)：1995283280
Application date： Feb. 15, 1995
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 検査対象について、多点かつ高密度で接触できる接触端子を有する接続装置およびその製造方法を提供する。【構成】 接触端子103を形成するための型となる穴を、シリコンウエハの異方性エッチングにより形成して、この型を用いて、接触端子103、ポリイミド膜よりなる絶縁フィルム104および引き出し用配線105を形成する。更に、該絶縁フィルム104と配線基板107との間に、緩衝層108および基板109となるシリコンウエハを挾みこんで一体とし、型を除去する。その後、配線基板107の電極110aに、引き出し用配線105をはんだ111で接続する。

Claim (excerpt)：

検査対象と電気的に接触して、電気信号を授受するための接続装置であって、検査対象と電気的に接触するための複数個の接触端子と、各接触端子から引出される引出し用配線とを備え、前記接触端子は、結晶性の型材を異方性エッチングして得られる先端が尖った形状のエッチング穴に充填して得られる形態を有する突起で構成され、該突起は、少なくともその先端側に、導電性部分を有することを特徴とする接続装置。

IPC (3)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 集積回路の内部接続構造とその製造方法
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平6-510197   Applicant：リーディ,グレン
• 特開昭51-148358
  
• 複合バンプ付テストヘッドを有するプローブ構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-179683   Applicant：日東電工株式会社