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J-GLOBAL ID：200903057025062245

ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法

Inventor：
西村 透

About 西村 透

, 
秋田 大

About 秋田 大

, 
小林 和彦

About 小林 和彦


Applicant, Patent owner：
東レ株式会社

About 東レ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001395927
Publication number (International publication number)：2003192890
Application date： Dec. 27, 2001
Publication date： Jul. 09, 2003
Summary：
【要約】【課題】非強化ポリアミドと同等の表面外観、靭性を有し、寸法安定性や強度、剛性に優れるポリアミド樹脂組成物およびその製造方法に関する。【解決手段】(A)ポリアミド形成性モノマー、(B)水、(C)アルミニウム源を加圧条件下で加熱し、ポリアミドの重合反応と板状アルミニウム化合物の水熱合成反応を同一反応容器内で進行させて得られることを特徴とする、ポリアミド樹脂に板状アルミニウム化合物が分散して存在しているポリアミド樹脂組成物であって、板状アルミニウム化合物がポリアミド樹脂組成物中の任意の断面において平均長さ20〜300nm、平均厚み1〜10nmで分散して存在していることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
ポリアミド樹脂に板状アルミニウム化合物が分散して存在していることを特徴とするポリアミド樹脂組成物であって、板状アルミニウム化合物がポリアミド樹脂組成物中に平均粒径20〜300nm、平均厚み1〜10nmで分散して存在していることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
IPC (3)：
C08L 77/00 ,  C08G 69/28 ,  C08K 7/00
FI (3)：
C08L 77/00 ,  C08G 69/28 ,  C08K 7/00
F-Term (34)：
4J001EA06 ,  4J001EA08 ,  4J001EA15 ,  4J001EA16 ,  4J001EA17 ,  4J001EA28 ,  4J001EB04 ,  4J001EB05 ,  4J001EB06 ,  4J001EB08 ,  4J001EB09 ,  4J001EB14 ,  4J001EB34 ,  4J001EB36 ,  4J001EB37 ,  4J001EC04 ,  4J001EC07 ,  4J001EC08 ,  4J001EC09 ,  4J001EC14 ,  4J001EC47 ,  4J001EC48 ,  4J001EE08E ,  4J001FD05 ,  4J001JA04 ,  4J001JA05 ,  4J002CL001 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002DE146 ,  4J002FA016 ,  4J002GL00 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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