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J-GLOBAL ID：200903057075860215

半導体装置

Inventor： 竹橋 信逸 ,  畑田 賢造
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992265995
Publication number (International publication number)：1994140542
Application date： Oct. 05, 1992
Publication date： May. 20, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 LOC方式のTAB型パッケージにおける半導体チップとフィルムキャリアとの接着に際し、ボンディングツールからの超音波振動を効率よくインナーリードよりバンプへ伝達し、十分なバンプの塑性変形をはかり、インナーリードと素子電極との接合強度を高め、接合状態の安定化と高信頼性を得ること。【構成】 フィルムキャリア3と半導体チップ1をゴム系材料の弾性を有する接着材料4で接着することにより半導体チップ1に対し、フィルムキャリア3が外力により微量に可動可能な半固定な状態を保ち、ボンディングツールからの超音波振動によるインナーリード7の微振動が可能な構造にする。【効果】 インナーリードと素子電極の接合強度が高く、信頼性に優れたシングルポイントボンディングによるTABパッケージを容易に実現できる。

Claim (excerpt)：

半導体チップの主面中央部に複数の素子電極が形成され、前記半導体チップとフィルムキャリアとが弾性を有する接着材料で接着され、前記半導体チップ主面と接着するフィルムキャリアより導出するインナーリードと、前記半導体チップの素子電極とが電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/48 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-137250
  
• 特開昭62-143447
  
• 特開昭53-014562