地盤改良工法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：特許業務法人高橋特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006040145
Publication number (International publication number)：2007217963
Application date： Feb. 17, 2006
Publication date： Aug. 30, 2007
Summary：

【課題】地中固結体を造成するのに必要な施工現場における地盤の情報を正確に且つ容易に取得し、半径方向寸法が同一な高品質の地中固結体の造成を可能とする地盤改良工法の提供。【解決手段】ガイドホールhを削孔する工程では、削孔手段3の到達深度と削孔手段の回転数と削孔ロッド2の貫入速度を決定して削孔トルクを計測し、削孔手段の回転数と削孔ロッドの貫入速度と削孔トルクから地盤の硬さを決定し、ガイドホールが削孔された箇所における削孔到達深度と地盤の硬さとの関係を求め、流体噴射手段9から半径方向外方へ固化材ジェットJを噴射する工程では、削孔手段到達深度と地盤の硬さとの関係から固化材ジェットの地盤中の到達距離を制御する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

先端に削孔手段を設けた削孔ロッドを用いてガイドホールを削孔する削孔工程と、先端に流体噴射手段を設けた噴射ロッドをガイドホールに挿入する工程と、流体噴射手段から半径方向外方へジェットを噴射しつつ噴射ロッドを回転し且つ引き上げる噴射工程とを有し、前記削孔工程では、削孔手段の到達深度と削孔手段の回転数と削孔ロッドの貫入速度を決定し且つ削孔トルクを計測し、削孔手段の回転数と削孔ロッドの貫入速度と削孔トルクから到達深度における地盤の硬さを決定し、以って、ガイドホールが削孔された箇所における削孔手段到達深度と到達深度における地盤の硬さとの関係を求め、前記噴射工程では、削孔工程で求められた削孔手段到達深度と到達深度における地盤の硬さとの関係から地盤中に造成される地中固結体の径を制御することを特徴する地盤改良工法。

IPC (1)：

E02D 3/12

FI (2)：

E02D3/12 102 , E02D3/12 101

F-Term (11)：

2D040AB03 , 2D040AB05 , 2D040BA01 , 2D040BC01 , 2D040BD05 , 2D040CA01 , 2D040CB03 , 2D040FA04 , 2D040FA05 , 2D040FA08 , 2D040FA09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

ジェット噴流を利用した地盤改良工事の工程管理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-041324 Applicant：鹿島建設株式会社
地中固結体築造工法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-200924 Applicant：ケミカルグラウト株式会社
地質の調査方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-005519 Applicant：鹿島建設株式会社

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Cited by examiner (3)

地中固結体築造工法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-200924 Applicant：ケミカルグラウト株式会社
地質の調査方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-005519 Applicant：鹿島建設株式会社
地盤改良工法及びそれに用いられる装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-213103 Applicant：不動建設株式会社, ケミカルグラウト株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

地盤改良工法便覧, 199107, 初版1刷, P.448、452-453

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