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J-GLOBAL ID：200903057087017360

ダンパ装置

Inventor： 片山 洋平
Applicant, Patent owner： トキコ株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999014944
Publication number (International publication number)：2000213202
Application date： Jan. 22, 1999
Publication date： Aug. 02, 2000
Summary：

【要約】【課題】 本発明は1人の作業者がダンパ装置の運搬及び組立作業を容易に行なえることを課題とする。【解決手段】 ダンパ装置11は、下部伝達部材16の枠16aに締結部材18により分離可能に組み付けられる下部枠部材19と、上部伝達部材17の枠17aに締結部材20により分離可能に組み付けられる上部枠部材21と、上部枠部材21と下部枠部材19との間の相対変位を減衰するように上部枠部材17と下部枠部材19との間に装袈される一対の油圧ダンパ22,23と、上部枠部材21と下部枠部材19との両端間を部分的に連結する一対の連結部24,25とから構成されている。ダンパ装置11は、下部伝達部材16及び上部伝達部材17と別体であるので、小型化及び軽量化されており、例えば1人の作業者でも取付作業が行なえるように構成されている。

Claim (excerpt)：

構造物の柱、梁から形成される垂直な壁面状空間に設けられ、該壁面状空間と平行な水平方向の振動を伝える上部伝達部材と、前記構造物の基礎、柱から形成される垂直な壁面状空間に設けられ、前記基礎からの該壁面状空間と平行な水平方向の振動を伝える下部伝達部材との間に介在するように設けられるダンパ装置において、前記壁面状空間と平行に延在するように前記上部伝達部材に分離可能に組み付けられる上部枠部材と、前記壁面状空間と平行に延在するように前記下部伝達部材に分離可能に組み付けられる下部枠部材と、前記上部枠部材と前記下部枠部材との間の相対変位を減衰するように前記上部枠部材と前記下部枠部材との間に装袈される減衰手段と、前記上部枠部材と前記下部枠部材との間の一部を部分的に連結する連結手段と、からなることを特徴とするダンパ装置。

IPC (2)：

E04H 9/02 321 ,  F16F 15/02

FI (2)：

E04H 9/02 321 B ,  F16F 15/02 K

F-Term (5)：

3J048AA06 ,  3J048AC04 ,  3J048BE03 ,  3J048DA05 ,  3J048EA38