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J-GLOBAL ID：200903057167055874

ミリ波モジュール用基板

Inventor： 高橋 和晃
Applicant, Patent owner： 松下通信工業株式会社
Agent (1)： 鷲田 公一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000339521
Publication number (International publication number)：2002151915
Application date： Nov. 07, 2000
Publication date： May. 24, 2002
Summary：

【要約】【課題】 ミリ波帯におけるモジュールを高性能かつ安価に実現する。【解決手段】 フィルム状のポリイミド樹脂101の上面にコプレナ線路103、下面にインバーテッド線路102を設け、両者をスルーホール104で接続するとともに、その上下に選択的に穴や凹形状を設けた金属導体105、106を導電性接着剤で接着し、インバーテッド線路102の周辺を空気で囲んだ構造とする。インバーテッド線路の周囲が空気であるため、損失が非常に少ない。またこのような形状をフィルム状の樹脂と金属板を用いて実現することで、低コスト化を実現することができる。

Claim (excerpt)：

上面にコプレナ線路、下面にインバーテッド線路導体が形成されるとともに、前記コプレナ線路と前記インバーテッド線路導体を接続するスルーホールが形成されたポリイミド樹脂からなるフィルム状の誘電体基板と、選択的に凹状の形状を設けた第1、第2の金属板とを具備し、前記誘電体基板を前記第1の金属板と前記第2の金属板で挟み込む構造を成したミリ波モジュール用基板において、前記インバーテッド線路導体の下部の第2の金属板に設けた凹形状の深さを第1の金属板の凹形状の深さより浅くし、且つ前記インバーテッド線路の上面、下面に空隙を設けるような位置に前記第1、第2の金属板の凹形状を配置したことを特徴とするミリ波モジュール用基板。

IPC (4)：

H01P 3/08 ,  H01L 23/12 301 ,  H01Q 13/08 ,  H05K 3/46

FI (5)：

H01P 3/08 ,  H01L 23/12 301 C ,  H01Q 13/08 ,  H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 Q

F-Term (26)：

5E346AA13 ,  5E346AA33 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB02 ,  5E346BB06 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346CC21 ,  5E346FF01 ,  5E346HH01 ,  5E346HH03 ,  5E346HH31 ,  5J014CA05 ,  5J014CA44 ,  5J014CA55 ,  5J045AA05 ,  5J045AB06 ,  5J045DA10 ,  5J045EA07 ,  5J045HA05 ,  5J045MA07 ,  5J045NA01